CommScope , a global leader in network connectivity, today announced a fully tested, out-of-the-box bootloader signing solution for the Texas Instruments' (TI) Arm-based AM6x processor family. Built ...
Hyliion Holdings Corp. (NYSE American: HYLN) ("Hyliion"), a developer of sustainable, electricity-producing technologies, today announced the successful completion of the first phase of extensive ...
The module integrates a high-efficiency AI SoC with in-house software and peripherals to serve as a powerful Edge AI platform ...
[株式会社グロップ]製造業の採用ご担当者様必見!『製造業派遣を“戦力”に変える ──採用・定着・育成をつなぐ現場マネジメントの実践』に登壇いたします。詳細を見る人材サービス事業を展開する[株式会社グロップ](本社:岡山県岡山市、代表取締役社長:原田 ...
The Poland-based module manufacturer has developed Photonwall, a building integrated solution for ventilated façades. It also offers Photonroof, a ceramic PV roof tile solution. Both BIPV products are ...
Innodisk, in collaboration with Qualcomm Technologies, launched the AI on Dragonwing series, featuring the EXMP-Q911 module.
本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとして機能します。 台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- ...
AIやプログラムを活用した建築手法の、モジュール建築で、社会と地球の「未来の風景」を築く組織へ。株式会社化に伴い事業基盤を強化  XENCE(本社:愛知県名古屋市、代表:小澤巧太郎)は、事業拡大およびガバナンス強化を目的として、2026年1月1日(木 ...