For the lowest power consumption, MCUs are still preferred, and for high performance, MPUs are dominant. But that’s changing.

This engineer titled his 2024 retrospective “interconnected themes galore.” Both new and expanded connections can lead to ...

Designed by Cirket open-source hardware in China, the ESP32-DIV V1 is a handheld wireless pentesting and experimentation tool ...

Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム： CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォームとなるインテル® Core™ ...

Qualcommは2026年1月6日に開幕したテクノロジー見本市「CES 2026」で、Windows PC向けの新型SoC「Snapdragon X2 Plus」と、産業用ヒューマノイドロボティクスアーキテクチャの「Dragonwing ...

インテルは、卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現。今月提供開始予定 2026年1月5日に米国で発表された資料の抄訳です。 - Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム：CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォーム ...

2025年12月6日より10日にかけて、サンフランシスコで毎年恒例の IEDM (International Electron Devices Meeting) ...

マックス・フェルスタッペンを擁し2021年以降、6つのタイトル（ドライバー4回、コンストラクター2回）を獲得したレッドブルF1は、2025年限りでホンダと袂を分かち、アメリカのメーカーとの新体制で来る2026年シーズンを戦っていく。これはパワーユニッ ...