MBTA Commuter Rail service out of North Station will be suspended during several weekends this year. Here's what to know ...
Intelは、テック見本市CES 2026開幕を翌日に控えた米国ラスベガスで1月5日(現地時間)、Panther Lakeの開発コード名で知られていたコンシューマ向け次期主力プロセッサを、「Intel Core Ultra Series ...
Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム： CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォームとなるインテル® Core™ ...
Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。
【プレスリリース】発表日:2026年01月06日NXP、SDVのポテンシャルを最大限に解き放つS32N7を発表●S32N7プロセッサ・シリーズは自動車の主要機能の完全なデジタル化と機能統合を実現●「複雑さの解消」「フリート全体でAIを活用したイノベー ...
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次世代車チップの評価基板
ルネサスエレクトロニクスは、先進運転支援システム（ADAS）向け半導体チップを評価するための基板=写真=の提供を始めた。回路線幅は先端の3ナノ（ナノは10億分の1）メートル。ホンダ、ドイツのボッシュ、ZFにチップのサンプル品を提供した。自動車の製品化の短縮に貢献する。ルネサスは2024年、複数機能を集約したシステム・オン・チップ（SoC）の「R-Car X5H」を開発したと発表していた。今回は ...
この協業は、8コアのKryo Gen 6 CPUとAdreno 663 GPUを搭載し、100 TOPSのAI性能をサポートする Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 プロセッサーを採用した EXMP-Q911 COM-HPC ...
インテルは、卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現。今月提供開始予定 2026年1月5日に米国で発表された資料の抄訳です。 - Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム：CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォーム ...
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