Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。

米Microsoftは12月20日（現地時間）、開発者向けブログを更新してWindowsが搭載する暗号化機能「BitLocker」についてのアップデートを開設した。現在ソフトウェア実装されてCPUで処理されている暗号化処理を、次世代ハードウェアではC ...

Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム： CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォームとなるインテル® Core™ ...

ルネサスエレクトロニクスは、先進運転支援システム（ADAS）向け半導体チップを評価するための基板=写真=の提供を始めた。回路線幅は先端の3ナノ（ナノは10億分の1）メートル。ホンダ、ドイツのボッシュ、ZFにチップのサンプル品を提供した。自動車の製品化の短縮に貢献する。ルネサスは2024年、複数機能を集約したシステム・オン・チップ（SoC）の「R-Car X5H」を開発したと発表していた。今回は ...

インテルは、卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現。今月提供開始予定 2026年1月5日に米国で発表された資料の抄訳です。 - Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム：CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォーム ...