半導体シリコンウエハーで世界大手のSUMCOが、人工知能（AI）を使った歩留まり（良品率）の向上に投資する。工場内の稼働データを集めてAIで分析し、不良品の判定に限らず原因究明もする。生産の早期立ち上げやコスト競争力の強化につなげ、ウエハーの需要増に ...

Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。

Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム： CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォームとなるインテル® Core™ ...

ルネサスエレクトロニクスは、先進運転支援システム（ADAS）向け半導体チップを評価するための基板=写真=の提供を始めた。回路線幅は先端の3ナノ（ナノは10億分の1）メートル。ホンダ、ドイツのボッシュ、ZFにチップのサンプル品を提供した。自動車の製品化の短縮に貢献する。ルネサスは2024年、複数機能を集約したシステム・オン・チップ（SoC）の「R-Car X5H」を開発したと発表していた。今回は ...

この協業は、8コアのKryo Gen 6 CPUとAdreno 663 GPUを搭載し、100 TOPSのAI性能をサポートする Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 プロセッサーを採用した EXMP-Q911 COM-HPC ...

インテルは、卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現。今月提供開始予定 2026年1月5日に米国で発表された資料の抄訳です。 - Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム：CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォーム ...