キヤノンは13日、半導体の製造工程においてウエハー上の凹凸を均一に整える新手法を開発したと発表した。インクジェットで吹き付けた樹脂材料の上から、「ハンコ」のようにガラス板を押しつけて平らにする。表面の凹凸を実寸5ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下 ...