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富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を開始し、順次 ...

「2009年2月ごろからモジュールの外販を始めたばかり」（説明員）だという。 モジュールに関しては，ノート型やデスクトップ型のキーボードなどへの内蔵を想定している。

パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーション株式会社（以下、パナソニック）が5月16日より販売を開始するコミュニケーションロボット 「NICOBO（ニコボ）」 の駆動用途にニデック株式会社のグループ会社であるニデックプレシジョン株式会社 ...

ソニーは2012年6月8日、「Computex Taipei 2012」（台湾・台北市、2012年6月6～9日）の会場内で開催されたセミナー「Smart Device Making a Step Forward」（主催：TCA、TAITRA、日経BP）で講演し、同社のNFCモジュールの優位性を台湾メーカーにアピールした。 ソニー Professional ...

パナソニック エンターテインメント&コミュニケーション株式会社（以下、パナソニック）が5月16日より販売を開始するコミュニケーションロボット「NICOBO（ニコボ）」の駆動用途にニデックプレシジョン株式会社（以下、当社）のRC（Radio Control ...

Abstract: IGBT module for EV(Electric Vehicle) and HEV(Hybrid Electric Vehicle) are required high power density. To increase power density of IGBT modules, downsizing of power module and reduction of ...

San Jose, California – March 27, 2017 – OmniPhy, a leading supplier of Ethernet PHY silicon intellectual property (IP) for the consumer, automotive, and industrial markets today announced that it has ...

Moscow, Russia -- April 15, 2008--RC Module – a Russian fabless semiconductor company today announces its SD/HD H.264 Decoder SoC – a fully programmable highly integrated SD/HD set-top box decoder ...

タブレットスタイルでも使える中国GPD Technologyの8インチUMPC「GPD Pocket3」が発売された。ラインアップはCore i7-1195G7を搭載した上位モデルとPentium Silver N6000を搭載した下位モデルの2種類があり、国内代理店の天空とリンクスインターナショナルから販売されて ...

Abstract: This paper is concerned with the thermal models which can physically reflect the heat-flow paths in a lightweight three-phase half-bridge two-level SiC power module with six MOSFETs and can ...