Digi Times

GUC Launches Next - Generation 2.5D/3D APT Platform Leveraging TSMC's Latest 3DFabric and ...

Global Unichip Corp. (GUC), theAdvanced ASIC Leader, today announced the launch of its next-generation 2.5D/3D Advanced Package Technology (APT) platform, developed to accelerate design cycles and ...
マイナビニュース

2.5D/3D化で重要となるESDへの理解

2.5D/3D集積技術における相互接続密度の継続的なスケーリングにより、内部I/OインタフェースにESD保護回路を実装する余地が ...
PC Watch

2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術

Intelは基調講演にあたるプレナリセッションで、今後の同社のチップ積層戦略の全体像と将来ビジョンも示した。複数のダイを統合する積層技術に、新たな技術要素を加えることで、最終的にモノリシック(単体)チップに近い性能のマルチダイ構成を実現 ...
IDTechEx

Thermal Strategies for 2.5D and 3D Semiconductor Packaging

Energy Research SubscriptionAdditives for Li-ion Batteries & PFAS-Free BatteriesAdvanced Battery Pack Sensors and Remote MonitoringAdvanced Li-ion BatteriesAI-Driven Battery TechnologyBatteries for ...