Abstract: This work presents the first realization of a wideband planar antenna‑in‑package (AiP) array based on wafer‑level Through‑Glass Via (TGV) technology for W‑band applications. Wideband ...
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する
フィードバック