SKハイニックスとサムスン電子の「サーバー用メモリー半導体」競争に火がついた。18日、両社はそれぞれ大容量・高性能の汎用DRAM新製品（SKハイニックス）と次世代メモリーモジュール新製品（サムスン電子）の成果を相次いで公開した。提携先はそれぞれインテ ...

Samsung Electronics and SK hynix are ramping up their rivalry in low-power server memory by partnering with U.S. chip titans ...

Samsung Electronics is seeking to regain its leadership in the memory market with its latest low-power server memory module, ...

Samsung Electronics Co. announced on Thursday that it has developed low-power server memory solutions designed to support ...

Samsung Electronics is emerging as an early front-runner in SOCAMM2, a next-generation memory technology for AI servers, by ...

韓国のサムスンは現地時間9月26日、業界初となる「LPCAMM」（低消費電力圧縮接続メモリーモジュール）フォームファクターを開発したと発表した。2024年にIntelのプラットフォームに搭載される見込みだとしている。 提供：Samsung この新しいフォーム ...

2023年5月に業界最先端の12nmクラスプロセスによる16Gb(ギガビット)DDR5 DRAMの量産開始を発表したSamsungが、16Gb DDR5 DRAMの2倍の容量となる「32Gb DDR5 DRAM」を発表しました。これは業界最大容量であり、最大1TBのDRAMモジュールの実現も可能になるテクノロジーである ...

韓国Samsung Electronicsは9月1日（現地時間）、12nmプロセスを採用して32Gb DDR5 DRAMメモリを開発し、2023年中の量産開始を予定していると明らかにした。 2023年5月には12nmプロセスで16Gb DDR5 DRAMメモリの開発について発表していたが、今回発表されたのは32Gb DDR5 DRAM ...

Samsungがモジュール式SSDを発表、NANDとコントローラーを交換可能で車載用途に適した耐衝撃性能も備える 2026年1月に開催される世界最大級の電子機器見本市「CES 2026」の開幕に先駆けて、優れた製品を表彰する「CES Innovation Awards」の結果が発表されました。

次世代のメモリとストレージに関する世界最大のイベント「フューチャー・メモリ・アンド・ストレージ(FMS:Future Memory and Storage)」が2024年8月6日～8日(米国時間)に米国カリフォルニア州シリコンバレー地域の会議場「サンタクララコンベンションセンター」で ...

Apple is boosting its reliance on Samsung for iPhone memory as global RAM prices soar due to supply constraints and strong AI ...