STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は12月1日、700VのGaNトランジスタと擬似共振PWMコントローラICを5mm×6mmのPower QFNパッケージに集積した「VIPerGaN」シリーズの新製品として65Wフライバック・コンバータ「VIPerGaN65W」を発表した。 同製品は、ゼロ電圧 ...

大日本印刷株式会社（本社:東京代表取締役社長:北島義斉 資本金:1,144億円 以下:DNP）は、半導体チップを固定して外部と接続をするリードフレームに関して、高精度に銀めっきエリアを形成するとともに、封止材と密着する銅の表面に業界最高水準の粗化 ...

ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表 新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供 日本テキサス・インスツルメンツは、QFN（Quad Flat No-lead）パッケージの業界最小、36V、4A ...

QFNパッケージ（Quad Flat No-Lead Package）とは、集積回路（IC）や各種半導体デバイスに用いられる小型・薄型の表面実装型パッケージの一種であり、端子（リード）を側面に持たないフラット構造を特徴とする。パッケージ底面に配置された露出パッド ...

半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 銀めっきエリア±25umの高精度を実現、封止材との密着性を向上 大日本印刷株式会社（本社:東京代表取締役社長:北島義斉 資本金:1,144億円 以下:DNP ...

Abstract: The quad flat no-lead (QFN) package has gained great semiconductors market due to its advantages in thermal and electrical performance. In the further package miniaturization, challenges ...