TSMCは2019年4月にN5のリスクプロダクションを開始する計画ですが、一般的にリスクプロダクションから製品化に向けた大量生産までにかかる期間は約1年なので、2020年Q2 (4月から6月)に、5nmプロセスを採用した半導体チップが市場に投入されることになりそうです。