Intelの2005年の次世代CPU「Tejas(テハス)」は、Hyper-Threadingテクノロジを拡張、1,066MHzのFSB(フロントサイドバス)をサポート、新しい「LGA(Land Grid Array) 775」パッケージで登場する。クロックは4.4GHz～5GHz、消費電力は最大で110W、製造プロセス技術は90nmプロセス。

Low-Profile Package Provides Enhanced Performance and Flexibility for Mission-Critical Military and Aerospace Designs MOUNTAIN VIEW, Calif., July 7 /PRNewswire ...

インテル(株)は22日、東京・丸の内の東京會舘で記者説明会を開催し、製品パッケージを従来のμPGA478からLGA(Land Grid Array)775に変更した新Pentium 4と、対応チップセットを発表した。今回発表された製品群はCPUが6種類、チップセットは3種類で、主要OEMメーカーや ...

FDKは7月15日、従来製品比で高さを約40%低背化した小型・超低背タイプパワーインダクタ「MIPSKZ1608G(1.6mm×0.8mm×0.3mm(Max))を開発したと発表した。 同製品は、従来製品と異なる下面電極構造を採用したほか、独自の「フェライト材料技術」、「ファイン印刷技術 ...

FDKは7月15日、従来製品に比べて高さ比で約40％ダウンの低背化を実現した超小型・超低背タイプの「パワーインダクタ MIPSKZ1608G」を開発した。 MIPSKZ1608Gは、1.6 x 0.8mm、高さ0.3mmで、従来製品と異なり下面電極構造を採用した製品。独自の「フェライト材料技術 ...