Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。

ソフトバンクとIntelが、消費電力を半分に削減しながら高帯域幅メモリ(HBM)の性能に匹敵するDRAMユニットのプロトタイプを開発する「Saimemory」を設立したことが報道により明らかになりました。 Intelは世界初の商用DRAMチップを市場に投入しましたが、市場の ...

Intel will be holding an Architecture Summit/Event on 11th December 03:07 Skylake-SP has up to 28-cores, measures 698mm2 and 205W tdp on 14nm 04:44 The new cpu supports Optane/Xpoint persistent memory ...