ケイデンス、Samsungの7LPPプロセスにおけるGDDR6 IPのテープアウトを発表、GDDR6 IPの完全なソリューションを実現 ・Samsungの7LPPプロセスを使用し、GDDR6 IPのテープアウトを完了 ・顧客との協業に向け、設計、検証ソリューションの準備が完了 ケイデンス ...

ArasanのMIPI C-PHY / D-PHY Combo IPは、汎用Tx/Rx IPとして、あるいはTxないしはRxだけを必要とするアプリケーション向けのTxスタンドアローンおよびRxスタンドアローンIPとして利用可能であり、大幅な電力削減によってその部分で約50%を節約する。 ArasanのC-PHY / D-PHY ...

＊新製品は、チップレットおよび光ソリューションにおけるAlphawaveのテクノロジーリーダーシップを拡大、拡充する 世界の ...

GlobalFoundries 12nmプロセスノード向けのこの第2世代MIPI D-PHY（SM）は、超低電力消費とエリア最適化に焦点を合わせてArasanのシリコン実証済み第2世代MIPI D-PHY（SM）で開発された。これによって、このD-PHY（SM）IPは、電力が決定的に重要なウェアラブルやIoT ...

ChipEstimate.com上で新しいIP比較ツールが利用可能に IP検索ポータルサイトを提供するChipEstimate.comは、10月30日（米国現地時間）、SoC設計に向けて様々な設計IPコアを一度に比較するツールがChipEstimate.com上で利用可能になったことを発表しました。本ツールに ...

英Moortec Semiconductorは6月10日、TSMCの5nmプロセス(N5)を活用するチップ内埋め込みセンサIPを発表した。この発表に際し、同社は説明会を実施。その資料を基に、どのようなものであるかを紹介する。 Moortec自身は英プリマス(イングランド南西、デヴォン州の南部 ...

＊新しいSerDesソリューションは、今月カリフォルニア州サンタクララで開催されるTSMC 2022 Open Innovation Platform（OIP）で発表さ ...

Dr. Al Beydoun, ODVA: “The introduction of process device profiles to EtherNet/IP is another critical step in meeting the full set of requirements of the process ...

Creating reusable and portable analog intellectual property (IP) is a key trend to watch in EDA for 2009 and beyond. Finding a way to develop reusable analog IP will allow designers to build ...

ルネサス エレクトロニクスは10月24日、半導体IPの販売拡充を目的に、7nmプロセスを採用したSRAMやTCAM、Ethernet TSNなどの最新規格に基づいたIPの提供を開始すると発表した。 また、IPの提供のほか、ユーザーの半導体開発設計支援に向け、半導体の受託開発を ...