*本プレスリリースは、独congatecが、2023年10月10日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタ ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2022年12月13日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ（95x60mm）のハイパフォーマンス ...

Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月25日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、および ...

スモール フォームファクタで ハイパフォーマンスのエコシステムが完成 *本プレスリリースは、独congatecが、2023年2月9日 ...

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎します。 この設計ガイドは開発者に95 mm x 70 mm という小型の COM-HPC Mini 規格に ...