2025年12月6日より10日にかけて、サンフランシスコで毎年恒例の IEDM (International Electron Devices Meeting) ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、同社のテクノロジー・ポートフォリオに基づき、半導体設計コミュニティおよびエコシステム・パートナーのためのイノベーションの促進を目指す「Open Innovation Platform(OIP)」の一部として、16nm FinFET(16FinFET)SoC設計および3D ...

NXP、TSMCの16nm FinFET技術を採用した2つの製品により車載プロセッシングのイノベーションを加速 車載プロセッシングで世界 ...

Samsung Electronicsは、14nm世代のFinFETロジックとプロセス互換の埋め込みMRAM(eMRAM)を開発し、2023年6月13日～15日に国際学会VLSIシンポジウムでその概要を発表した(論文番号C2-2と論文番号T18-4)。128Mbitの大容量MRAMマクロを試作して開発水準が量産レベルに近いことを ...

半導体大手のNXPセミコンダクターズは、自動車業界で初めて16nmのFinFETプロセスを採用し、磁気RAM（MRAM）を内蔵した車載マイコン（MCU）ファミリー「S32K5」を発表した。 S32K5は、NXPのCoreRideプラットフォームを拡張し、ソフトウェア定義車両（SDV ...

FD SOIへの自信を示したMWC2013でのSTマイクロエレクトロニクス インテルは22nm FinFETプロセスで製造した高性能マイクロプロセッサHaswellなどを1億個出荷したと言ってきた。ところが、その次の14/16nm FinFETプロセスでは生産を遅らせるという決定を最近行ったよう ...

強化されたPDKにより、FinFETプロセス間でアナログブロックのnode-to-nodeプロセスマイグレーションが容易になり、デザインクロージャーを加速 先進カスタマーにおいて共通アナログブロックのデザインサイクルが2.5倍超向上 TSMC FinFETテクノロジーの ...

Cadence Design Systemsは4月22日(米国時間)、TSMCと協業し、TSMCの5nm FinFETプロセステクノロジー上で開発されるモバイル、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、5G、AIアプリケーション向け次世代SoCの設計に向けた支援を行っていくことを発表した。 同協業の ...

【サンノゼ（米カリフォルニア州）2021年12月10日PR Newswire＝共同通信JBN】今日のシステムオンチップ（SoC）市場向けTotal IP（TM）ソリューションの有力プロバイダーであるArasan Chip Systemsは、GlobalFoundries 12nm FinFETプロセスノード向けに新たに設計された第2世代 ...

半導体大手のNXPセミコンダクターズは、次世代の車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。このMCUは、自動車業界で初めて16nmのFinFETプロセスを採用し、磁気抵抗メモリ（MRAM）を内蔵している。 S32K5ファミリーは、NXPのCoreRide ...

FinFETの発明が日本人って知ってるかい？ 2年くらい続いた半導体不足がさまざまな産業に影響を与えたせいか、半導体の専門用語であるFinFETという言葉を専門家ではない方たちまでが使うようになってきた。このFinFETとは、半導体集積回路（IC）の基本 ...

中国の半導体製造メーカーSemiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)は8日(中国時間)、FinFETプロセスによる半導体のリスク生産を開始しており、2019年末までに収益化を目指すと発表した。 これは同社の2019年第2四半期決算報告で明らかにされたもので ...