新しい「Zen 4」アーキテクチャを採用したAMDの「Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」が発売された。Zen 3を採用するRyzen 5000シリーズの後継製品で、CPUソケットもこれまでのSocket AM4から新型の「Socket AM5」に替わっている ラインナップは4モデルで ...

2017年3月、AMDはSocket AM4向けの完全新設計CPU「初代Ryzen」を発売しました。あれから7年以上が経ったいま、すでに旧世代ソケットであるにもかかわらずSocket AM4の人気は根強く、Ryzen 9 5900XTとRyzen 7 5800XTという新製品の発売がアナウンスされています。 初代Ryzen ...

Ryzen 7000シリーズは、9月27日よりグローバルに販売が開始される計画になっているが、それに合わせて新しいSocket AM5に対応したマザーボードの販売計画も明らかになった。ゲーマー向けのチップセットになる「X670 EXTREME」および「X670」を搭載した製品がCPUと ...

Ryzen 7000シリーズは、新しいCPUソケット「Socket AM5」を採用した。Socket AM5はマザーボード側にピンを設けるLGA（Land Grid Array）式で、CPU側には接点のみが用意されている。 Ryzen 7000シリーズでは、マザーボード側にピンがある「Socket AM5」を採用している ソケット ...

メモリとの干渉を抑えた非対称銅製ヒートパイプデザイン 熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプ CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式を採用 ENERMAX ETS-N31-02 株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区、代表 ...

組み立ての流れ自体は、Socket AM4で違いないが、Socket AM5とは異なる点がある。大きく異なるのがCPUソケット形状になる。現行のSocket AM5はマザーボードのCPUソケット側にピンが並んでいるLGAを採用しているが、Socket AM4ではCPU側にピンが並ぶPGAとなっている。

一般的にCPUクーラーはCPUソケット周囲の穴を用いてマザーボードをマウントで挟み込み、このマウントにヒートシンク等を据え付けて使うが、なんとLiquid Freezer IIIではソケットそのもののILM（Integrated Loading Mechanism）を取り外して専用コンタクトフレームを組付ける必要がある。

AMDは5月13日（米国太平洋夏時間）、エントリークラスサーバ向けの新型CPU「EPYC 4005シリーズ」を発表した。本CPUを搭載するサーバは、順次発売される予定だ。 EPYC 4005シリーズが登場する EPYC 4005シリーズの概要 EPYC 4005シリーズは2024年5月にリリースした「EPYC ...

パフォーマンスを向上させつつ、発熱と消費電力を抑えた魅力的なCPUとなっているAMD次世代CPUのRyzen 9000シリーズ。この秋には、Socket AM5 CPU向けチップセットの第2世代となるAMD 800シリーズチップセットを採用するマザーボードの発売が予定されているため ...