株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

ロジック半導体の技術動向・パッケージング向けのCMP工程の最新技術・スラリー開発と洗浄技術など、CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線について各第一人者が発表する！ 東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現 ...

CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等の プロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。 28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術 (2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を利用可能に ...

富士フイルムは9月29日、同社の半導体材料事業に関する説明会を開催し、2030年度(2031年3月期)の売り上げ目標5000億円達成に向けて注力するCMPスラリの最新の取り組みなどについての説明を行った。 半導体材料事業のみをそこから切り取ると、2024年度の売上 ...

CMPパッドドレッサーは、半導体製造工程の化学機械研磨（CMP）プロセスにおいて、研磨パッド表面のコンディションを維持するための専用再生工具である。パッド表面の目詰まり、摩耗、平坦性低下を解消し、研磨液の浸透性、スラリー分配性、摩擦特性を ...

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm ...