KD Market ...

2025年3月21日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、「半導体CMP研磨液―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、半導体CMP研磨液市場の動向を深く掘り下げ ...

荏原は2030年までに化学機械研磨（CMP）装置でシェアトップを目指す。現在、同装置のシェアトップは半導体製造装置の雄、米アプライドマテリアルズだ。荏原のCMP装置はロジック半導体向けで強みを持つが、アプライドマテリアルズが強い ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体の重要な製造プロセスであるCMP研磨加工技術・洗浄プロセス・SiC対応などについてそれぞれ第一人者の ...

Survey Reports LLCは、2025年4月に化学的機械平坦化（CMP）スラリー市場に関する調査レポートを発行したと発表した。アプリケーション別（集積回路、自動車、MEMSおよびNEMS、光学、化合物半導体、その他）セグメント；技術別（リーディングエッジ、ムーアの ...

富士フイルムは、熊本・菊陽町にある工場に約20億円を投じ、「CMPスラリー」と呼ばれる先端半導体材料の生産設備を増強。2025年1月に稼働予定で、生産能力を約3割拡大すると発表した。これにより、AI向け半導体の需要拡大に伴うアジアでの需要増に応える。

東京23区の凹凸を1mm以下に平らにする精度――。昨今の半導体製造においてウエハーの平坦さを表現するのに、しばしば使われる例えだ。ウエハーを平坦化するCMP装置で世界シェア2位、日本トップシェアを誇る荏原製作所への取材を基に、研磨技術の変遷をひもとく。

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

昭和電工マテリアルズは、約200億円を投じ半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強する。台湾子会社と山崎事業所勝田サイト（茨城県ひたちなか市）で工場や設備を新設し、生産能力を現行比で約20％増やす。