昨年に続き「SEMICON Japan」と同時開催されるAPCSは、半導体デバイスの最新実装技術を網羅した展示会です。キヤノンブースでは、半導体チップ製造を行う新製品のナノインプリント半導体製造装置など前工程向けの装置だけではなく、生成AIの発展により需要 ...
SEMIジャパンは7月27日、2022年12月14日～16日にかけてSEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and ...
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