エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys（NASDAQ：ANSS)とIntel Foundry社は、EMIB技術により、シリコン貫通電極（TSV）なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックス ...

AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大 Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および ...